封測(cè)雙雄日月光(2311)、硅品第4季營(yíng)運(yùn)不同調(diào),日月光受惠蘋果供應(yīng)鏈客戶訂單回升加上電子代工(EMS)及無(wú)線模組打入蘋果iPad mini及iPhone 5供應(yīng)鏈,成為在本季少數(shù)仍逆勢(shì)成長(zhǎng)封測(cè)廠
封測(cè)雙雄日月光(2311)、硅品第4季營(yíng)運(yùn)不同調(diào),日月光受惠蘋果供應(yīng)鏈客戶訂單回升加上電子代工(EMS)及無(wú)線模組打入蘋果iPad mini及iPhone 5供應(yīng)鏈,成為在本季少數(shù)仍逆勢(shì)成長(zhǎng)封測(cè)廠。
據(jù)了解,蘋果新一代處理器A7訂單,正委託臺(tái)積電進(jìn)行試產(chǎn),后段封測(cè)蘋果也正洽尋合作伙伴,日月光和硅品都積極爭(zhēng)取當(dāng)中,但兩家公司均低調(diào)表示不做任何評(píng)論,強(qiáng)調(diào)只有要任何生意機(jī)會(huì),都不會(huì)放棄。
日月光稍早在法說(shuō)會(huì)揭露,本季IC封測(cè)及材料出貨估增3%到5%,但加計(jì)環(huán)電等關(guān)係企業(yè)EMS業(yè)務(wù)本季大增二成挹注,單季集團(tuán)出貨估增8%,呈現(xiàn)澹季不澹。反觀硅品,雖然聯(lián)發(fā)科的手機(jī)晶片動(dòng)能仍強(qiáng),但其馀客戶下單轉(zhuǎn)趨保守,本季營(yíng)收估持平或下滑3%,但成長(zhǎng)仍優(yōu)于過去同期表現(xiàn)。法人強(qiáng)調(diào),日月光本季逆勢(shì)成長(zhǎng),全拜蘋果本季密集推出新產(chǎn)品,帶動(dòng)相關(guān)供應(yīng)鏈晶片、無(wú)線通訊及電子代工業(yè)務(wù)大幅成長(zhǎng),因而表現(xiàn)將遠(yuǎn)優(yōu)于同業(yè)。
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